過(guò)去的兩年中大家注意到了內(nèi)存、閃存芯片的大漲價(jià)，這兩種產(chǎn)品跟普通玩家都有關(guān)系，但是普通人沒(méi)注意的是這一輪電子產(chǎn)品漲價(jià)風(fēng)潮中，晶圓的缺貨、漲價(jià)影響要比內(nèi)存、閃存更大，雖然漲幅沒(méi)有內(nèi)存芯片這么夸張，但是晶圓的缺貨、漲價(jià)是長(zhǎng)期的。全球第三大晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司昨天放言稱(chēng)半導(dǎo)體晶圓供不應(yīng)求，產(chǎn)能到2020年都會(huì)全滿，直到2025年都不會(huì)降價(jià)。

近日,全球十大IC設(shè)計(jì)陸續(xù)公布2018Q1營(yíng)收情況(平均同比+15%),其中增速最高的英偉達(dá)(+51%)和AMD(+40%)主要系CPU和GPU業(yè)務(wù)放量。IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié),根據(jù)下游客戶需求,對(duì)各尺寸硅片進(jìn)行芯片結(jié)構(gòu)、邏輯、電路設(shè)計(jì)后交由晶圓廠進(jìn)行芯片制造,是最具有技術(shù)壁壘和附加值的環(huán)節(jié)。IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收增長(zhǎng)來(lái)源于下游云存儲(chǔ)、AI計(jì)算的爆發(fā),推動(dòng)DRAM和NANDFLASH等高端存儲(chǔ)需求的供不應(yīng)求,存儲(chǔ)器芯片自2016年底持續(xù)漲價(jià),景氣度傳導(dǎo)到上游IC設(shè)計(jì)。未來(lái)隨著5G通信的增長(zhǎng)、智能手機(jī)拍照分辨率的提升、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能芯片的普及,以IC設(shè)計(jì)為代表的半導(dǎo)體行業(yè)將面臨難得一遇的發(fā)展機(jī)遇。

下游真實(shí)需求反映景氣度高確定性,硅片漲價(jià)趨勢(shì)延續(xù)到2021年

硅片是IC設(shè)計(jì)后制造半導(dǎo)體芯片最重要的基礎(chǔ)原材料,目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%,是份額最大的材料。下游需求的火熱傳導(dǎo)到生產(chǎn)端需要一定的時(shí)滯,目前全球前五大硅片廠商產(chǎn)能全開(kāi)仍無(wú)法滿足訂單需求,供需呈現(xiàn)大供需缺口。唯一已明確宣布擴(kuò)產(chǎn)的硅片大廠僅有日本SUMCO,預(yù)計(jì)2019年實(shí)現(xiàn)12英寸硅片月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片的目標(biāo)。由于供應(yīng)有限,需求大增,硅片價(jià)格自2017Q1起連續(xù)上漲,累計(jì)漲幅超20%。目前300mm硅片價(jià)格在120美元左右,根據(jù)SUMCO預(yù)測(cè),目前市場(chǎng)20%的年均漲幅將維持到2021年。

首批中國(guó)制造12寸硅片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售,未來(lái)有望減緩產(chǎn)能瓶頸

根據(jù)CEMIA預(yù)測(cè),中國(guó)2020年8英寸硅片月需求將達(dá)750-800萬(wàn)片,然而目前產(chǎn)能僅有每月23.3萬(wàn)片,供需嚴(yán)重不匹配,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。12英寸看,國(guó)內(nèi)首批12英寸硅片近期剛剛實(shí)現(xiàn)正片銷(xiāo)售(上海新升大硅片項(xiàng)目),目前月產(chǎn)能4-5萬(wàn)片,和原計(jì)劃2017年底達(dá)到15萬(wàn)片/月的產(chǎn)能還有距離。目前國(guó)內(nèi)至少有9個(gè)硅片項(xiàng)目在建,2018-2020年合計(jì)投資超520億元,我們預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬(wàn)-130萬(wàn)片/月。目前我國(guó)正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬(wàn)片,進(jìn)展順利的情況下能夠一定程度上緩解硅片缺貨的問(wèn)題,推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

硅片設(shè)備需求空間大,核心環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破