半導(dǎo)體電源ic是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模突破4000億美元，光感IC、電感IC、聲控IC、電磁I要是主要增長動力。

半導(dǎo)體電源IC本輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價有望持續(xù)。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體電源行業(yè)有望保持高景氣度。

國內(nèi)半導(dǎo)體電源市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導(dǎo)體電源ic自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元，目前大基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額將超過一期，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體電源ic生態(tài)逐漸建成，設(shè)計制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。

設(shè)計業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中。

封測業(yè)：國內(nèi)封測三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊，搶先布局先進(jìn)封裝。

設(shè)備：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效；大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。